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产品简介
晶圆缺陷检测设备具有明场DIC、暗场和先进的AI技术。F2000可检测裸片和外延片表面的颗粒和划痕等缺陷。其性能与KLA SP1相当。该工具应用于HVM晶圆制造和IC Fab中各种前端工艺节点的检测，以提高芯片生产的良率。
设备描述 Features
晶圆搬运 | EFEM: 6” / 8” SMIF or 12” FOUP |
晶圆类型 | 不透明晶圆，如裸硅片、氧化物、氮化物等 |
晶圆翘曲 | 不大于100um |
晶圆厚度 | 350um~1.5mm（在晶圆底部打开并夹持） |
照明系统 | 斜入射暗场，微分干涉明场 |
非图形化晶圆颗粒检测灵敏度 | 51nm |
检测缺陷分类 | Particle, scratch, pit, bump, Haze map |
工艺节点 | 90,130nm |
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